Hệ thống gia cố độ kết dính lớp cho bản in 3D
Mục lục (Hiện)
- TS. Nguyễn Anh Tuấn và cs.
- ĐT: 0919148855
- Email: tuanb1@gmail.com
- Bằng sáng chế số VN 1-0026797, cấp ngày 16/11/2020
Hệ thống gia cố độ kết dính lớp cho bản in 3D
Sáng chế đề xuất hệ thống gia cố độ kết dính lớp cho bản in 3D, cụ thể là hệ thống sử dụng các chùm tia laze để làm tăng độ kết dính giữa các lớp in trong quá trình in 3D dạng FDM (Fused Deposition Modeling-tạo mẫu lắng đọng nóng chảy). Bằng cách bố trí 4 đầu phát tia laze cùng với thấu kính hội tụ ở các vị trí xác định, xung quanh đầu đùn FDM, sử dụng hiệu ứng nhiệt của chùm tia laze hội tụ làm nóng chảy cục bộ bề mặt lớp in cũ ngay trước khi đắp thêm lớp in mới vào vị trí đó Theo cách này, giải pháp đạt được hiệu quả kỹ thuật là tăng cường đáng kể độ kết dính giữa các lớp in của bản in 3D dạng FDM và đồng thời tiết kiệm thời gian sản xuất bản in xuống bằng đúng thời gian in bản mẫu mà không cần quá trình xử lý sau; ngoài ra, chi phí sản xuất giảm đáng kể do loại bỏ công đoạn xử lý nhiệt sau in và không cần dùng các buồng in kín khí như trong các phương pháp hiện tại.
Sáng chế đề xuất hệ thống gia cố độ kết dính lớp cho bản in 3D, cụ thể là hệ thống sử dụng các chùm tia laze để làm tăng độ kết dính giữa các lớp in trong quá trình in 3D dạng FDM (Fused Deposition Modeling-tạo mẫu lắng đọng nóng chảy). Bằng cách bố trí 4 đầu phát tia laze cùng với thấu kính hội tụ ở các vị trí xác định, xung quanh đầu đùn FDM, sử dụng hiệu ứng nhiệt của chùm tia laze hội tụ làm nóng chảy cục bộ bề mặt lớp in cũ ngay trước khi đắp thêm lớp in mới vào vị trí đó Theo cách này, giải pháp đạt được hiệu quả kỹ thuật là tăng cường đáng kể độ kết dính giữa các lớp in của bản in 3D dạng FDM và đồng thời tiết kiệm thời gian sản xuất bản in xuống bằng đúng thời gian in bản mẫu mà không cần quá trình xử lý sau; ngoài ra, chi phí sản xuất giảm đáng kể do loại bỏ công đoạn xử lý nhiệt sau in và không cần dùng các buồng in kín khí như trong các phương pháp hiện tại.
